Geek+完成B轮1.5亿美元融资 华平投资领投

日期:11-24
机器人华平投资AI

新浪科技讯 11月21日下午消息,据华平投资公众号,AI机器人公司Geek+(极智嘉)宣布B轮融资全部完成交割,融资总额为1.5亿美元。华平投资在本轮融资中的投资总额超1亿美元,同时原有股东火山石资本、祥峰投资跟投。

据悉,Geek+成立于2015年初,利用机器人、AI、大数据、云计算和IoT技术,提供机器人智能物流解决方案和一站式供应链服务。Geek+以AI机器人技术为核心的智能物流解决方案包括“货到人”拣选系统、自动化搬运系统、包裹分拣系统、无人叉车等,覆盖物流、仓储和制造等环节。

Geek+首席执行官郑勇表示:“今年我们的业务规模预计达到去年的5倍,这一次的融资可以为Geek+持续快速发展所进行的投入提供支持,包括创新和研发新产品、建设全球业务网络、加强客户服务能力等方面。”

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