原标题：地平线发布未来城市解决方案 将完成一轮5亿-10亿美金的融资
来源：界面 作者：杨阳YY
近日，人工智能创业公司地平线为推进AI技术在应用场景的落地，发布了基于其AI芯片的未来城市解决方案。这些方案涵盖智慧城市管理、智慧商业管理、智能安防、智能道路、智能水务等12种场景。
地平线CEO余凯表示，对地平线来说，目前最重要的任务是打造生态，“从技术落到生态，让广大的厂商迅速用上。”
地平线从2015年开始进行AI芯片的架构设计，是国内AI初创公司中最早布局AI芯片的企业之一，其专注的边缘计算相对中央计算，强调在端的即时处理数据能力。
余凯认为，边缘计算有很大的市场空间，在未来城市场景中，计算的实时性非常重要。“例如安防来说，端的及时响应可以更好地保护生命财产安全，减少犯罪。对自动驾驶而言，端的及时响应则可能大大降低事故发生率。”
另一方面，前端计算可以节省带宽，降低服务器端的负载，使得更多场景下的实时计算成为可能。余凯预计，未来超过一半的计算任务会在边缘发生。
“边缘的人工智能处理器，要打造怎么样一个应用合作生态，首先最重要的是数据，在边缘什么地方产生最终数据，以及什么地方最有数据分析实时处理的需求。”基于此原则，地平线以智能驾驶、智慧城市和智慧零售为落地应用场景。
针对三个场景，去年地平线推出了两条产品线，面向智能驾驶的征程(Journey) 系列处理器和面向智能摄像头的旭日(Sunrise) 系列处理器。两款芯片于2017年12月正式流片并发布，征程(Journey)1.0用于高性能 L2 级别的驾驶辅助系统(ADAS)，旭日1.0用于智慧城市、智慧零售等场景。
据了解，地平线的芯片更新频率基本是一年一代，每一次新的架构规划是单位功耗比其处理器效率提升五到十倍。从研发成本来讲，差不多需要两千万美金。
此次，地平线首次展出的是基于其BPU2.0处理器架构（伯努利架构）的FPGA边缘AI计算平台XForce。
地平线方面介绍，XForce的优势在于，通过算法与芯片深度结合的软硬件联合优化，具备强大的视觉感知能力，在功耗和性能方面相对GPU拥有优势，具备高性能、低功耗、易于集成和使用等特点，可基于稀疏和定点神经网络完成各种深度学习任务，实现人脸和人体抓拍识别、人体行为分析、视频结构化等功能，相比目前主流的开源方案有明显优势。
而由于基于地平线BPU2.0处理器架构（伯努利架构），该平台未来可平滑迁移到即将流片的地平线旭日2.0芯片。
余凯多次强调X-Force的算力和低功耗。“新的架构2.0设计是若干瓦的功耗，比如2瓦、3瓦的功耗完成10个T的算力，相对1.0有一个数量级的提升，是技术核心的突破。从应用场景来讲，因为有这么强大的算力，所以能解锁更多应用需求。”
余凯举例，摄像头使用1.0芯片可以做到单芯片两万人的人脸识别，2.0则可以做到约50万人的人脸的识别，因为有更强大的算力去区分人脸跟人脸之间的细微差别，同时它也能够满足三级自动驾驶跟四级自动驾驶的计算的需求。
基于此，地平线展出了内置地平线旭日(Sunrise)1.0芯片的大规模人脸识别方案，以及基于旭日(Sunrise)2.0架构的XForce人体分析方案。该方案可应用于AIoT边缘计算方向的未来城市场景，如商业场景中的客流统计、自动建档、消费者动线、场景热力图、消费者行为分析等，也可在交通、安防等多类城市公共场景中实现高效率人脸、人头、人体检测，以及多人的人体骨骼点和单例分割。
地平线披露，目前已经落地的项目有：智慧城市上，在上海市临港地区智慧交通建设、南汇新城智慧城市建设、湖南省长沙市湘江新区智慧交通建设等落地；智慧零售上，与韩国通讯公司SK电讯、百丽国际、永辉超市、龙湖地产、建投书局、Kappa等达成合作；智能驾驶上，合作方有奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽等。
“AI芯片到明年会全方位的铺开，五年之后可能不存在没有AI芯片的设备。”余凯认为，目前的AI芯片处理能力还在持续增长过程中，这样的增长会发展处更多让人意想不到的新应用场景，他援引一个预测显示，2025年边缘计算的AI处理器市场规模会达到500亿，接近金融服务器的市场。
余凯还透露，近期地平线也将陆续宣布在智能网约车领域，以及与全球顶级自动驾驶企业的合作信息。
“所以我们并不是要去做经销商，而是作为技术者，希望在最底层提供从算法、架构、芯片、模组到工具链、参考方案给OEM、设备商及集成商。”余凯强调地平线的商业模式。
目前，国内AI芯片企业，尤其是初创企业的生存模式备受质疑，不久前赛灵思并购深鉴科技被认为是依附性生存模式终局的样本。
美国终端AI芯片商耐能董事长刘峻诚在接受财新采访时也认为，半导体行业在中国嫁接了些许“浮夸”的互联网文化。耐能是美国终端AI芯片与服务供应商，中国是其在安防与智能家居领域的最大市场。
余凯同样对于这样开发门槛极高、周期长、且投资大的芯片行业出现泡沫感到意外。“一款处理器时间投入一年两年三年，研发成本几千万美金，这背后还有软件能力、硬件能力、研发周期等等，是一个长跑，不是一个短跑，需要比耐力，并不太适合一窝蜂涌入。”
“恐怕这里面喊口号的多一点，真正扎实做的恐怕挺少的。”余凯表示。
据了解，目前地平线每一代芯片的出货量在几十万到几百万的量级，其目标是希望在2025年成为全球最大的AI芯片公司。
接下来，地平线在今年将有一轮5亿到10亿美金之间的融资，投资方为一家和英特尔规模相当的半导体厂商和一家大规模的汽车厂商。此前，地平线公布的A+轮融资由英特尔领投，嘉实投资联合投资，其他参投方还有晨兴资本、高瓴资本、双湖投资和线性资本。
