赛美特获数亿元A+轮融资 深创投、金浦资本参投

日期:11-22
深创投晶圆融资

11月22日上午消息,消息称智能制造系统服务商赛美特已完成数亿元A+轮融资,本轮投资方为哈勃投资、深创投、金浦投资以及红土投资等。今年5月,公司刚完成数千万元A轮融资。

2020年,赛美特通过合并具有多年半导体行业经验的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration”和“深圳微迅”三家公司成立,致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。目前公司自主研发的国产CIM解决方案涵盖一千八百多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能,并且已上线青岛某12寸晶圆厂,计划于2022年实现全自动化生产。

据介绍,本轮融资资金或将用于三大方向,包括:加大研发力度,完善半导体全自动化智造解决方案;扩充人才资源储备,进一步优化团队架构;通过自主创新和兼并收购等方式,进一步整合上下游产业生态链、丰富产品体系,提供完整优质的管理智造服务。(文猛)

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