苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中,2022年推出的第二代芯片将会采用改进版的5nm工艺,预计新一代MacBook Air将率先采用。苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,最高集成40核 CPU。
视频|苹果3nm芯片最快2023年问世
日期:11-08
苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中,2022年推出的第二代芯片将会采用改进版的5nm工艺,预计新一代MacBook Air将率先采用。苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,最高集成40核 CPU。