人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成数亿人民币B轮融资

来源：猎云网

人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成数亿人民币B轮融资，投资方为美团、GGV纪源资本、天创资本、耀途资本、和聚百川。

据了解，智砹芯半导体是一家人工智能芯片研发商，专注于人工智能芯片相关软件硬件、电子产品软硬件等。