美国总统拜登4月8日表示,美国商务部与台积电达成初步协议,支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分,台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂,将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元,直接创造超过25000个就业岗位。拜登称,这些工厂将生产最先进的芯片,使美国有望到2030年“生产出全球20%的尖端半导体”。
责任编辑:刘德宾
美国总统拜登4月8日表示,美国商务部与台积电达成初步协议,支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分,台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂,将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元,直接创造超过25000个就业岗位。拜登称,这些工厂将生产最先进的芯片,使美国有望到2030年“生产出全球20%的尖端半导体”。
责任编辑:刘德宾