[环球时报报道记者丁雅栀]韩国《中央日报》27日报道称，其和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。“随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。”《中央日报》在报道中写道。
报道称，从申请专利数量上来看，中国“半导体技术崛起”得到了确认。据分析，过去10年，中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数（135428件）排名第一，远超排名第二的美国（87573件）。
相比之下，韩国申请的半导体专利5年间为18911件。大韩商工会议所产业政策组首席研究员尹正锡（音）表示，“美中矛盾加深带来的危机感正在刺激中国半导体技术的发展”，“为维持韩国半导体行业的竞争力，有必要前瞻性地考虑提供补贴等”。
通信行业专家项立刚27日在接受《环球时报》记者采访时表示，美国在贸易和科技上对中国发起的制裁某种程度上帮助和促进了中国半导体产业的发展。半导体专利数量的增加有利于中国增强在半导体领域的综合实力，并强化生产能力。2018年之前，中国半导体的自给率只有5%，但2022年这一数字达到了17%，今年预计可以达到25%。
中国在半导体领域取得的成就有目共睹，不过《中央日报》也报道称，能够衡量全体专利质量的被引用指数（CPP）中国仅为2.89，低于美国（6.96）和韩国（5.15）。对此，项立刚表示，韩国在心理上难以接受中国取得的成果，因此总是对中国挑刺达成心理上的平衡。事实上，产品好不好、有没有市场竞争力，要靠数据说话。今年，正是由于作为对华出口支柱的半导体行业低迷、出口下滑，导致韩国对华贸易收支31年来首次转入逆差。
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